芯源微申请用于半导体工艺设备胶嘴对中装置及其方法专利，极大缩短了校对时间_资讯

芯源微申请用于半导体工艺设备胶嘴对中装置及其方法专利，极大缩短了校对时间

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2026-03-26 16:22:14

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国家知识产权局信息显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请一项名为“一种用于半导体工艺设备胶嘴对中装置及其方法”的专利，公开号CN121715290A，申请日期为2024年9月。

专利摘要显示，本发明提供了一种用于半导体工艺设备胶嘴对中装置及其方法，其中方法包括将胶嘴对中装置同轴安装在吸盘组件上端，所述胶嘴对中装置包括定位座和位移传感部，所述位移传感部的检测路径相交于一点，并覆盖在所述定位座顶端面。本发明通过位移传感部在定位座顶端面发出相交于一点的检测路径，执行机构带动胶嘴组件的胶嘴接触检测路径，胶嘴组件与检测路径的接触时间不同，位移传感部接收反馈信号存在时间差，该方法的计算变量只与位移传感部接收反馈信号时间差值相关，计算步骤精简，极大缩短了校对时间，数据处理模块可以精确得到胶嘴组件中胶嘴的偏移量，即可实现胶嘴组件的对中校准，工序简单，提高了校对效率。

天眼查资料显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司，成立于2002年，位于沈阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本20162.7296万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目337次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息675条，此外企业还拥有行政许可69个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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