苏州联讯仪器申请芯片测试设备专利，实现芯片的自动且精准取放以及芯片与测试探针的精确配合_资讯

苏州联讯仪器申请芯片测试设备专利，实现芯片的自动且精准取放以及芯片与测试探针的精确配合

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2026-03-26 16:21:31

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国家知识产权局信息显示，苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种芯片测试设备”的专利，公开号CN121721469A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，本申请涉及光电芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片测试设备。包括：上下料模组，用于将芯片搬运至中转工位，并将已测芯片从所述中转工位搬运至对应的下料模组；测试机构用于对芯片进行检测；中转传送模组包括在中转工位与测试上下料工位之间往复移动的中转盘；测试搬运模组包括龙门双轴结构和搬运组件，视觉定位组件包括上视觉机构和下视觉机构。通过高度集成的各模块之间的相互协同，能够快速、准确地将芯片从料仓搬运至测试机构，并极大地提升芯片取放的精度与灵活性，同时还能够使芯片与测试探针精准定位和对接，实现芯片的自动且精准取放以及芯片与测试探针的精确配合。

天眼查资料显示，苏州联讯仪器股份有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目124次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息528条，此外企业还拥有行政许可28个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资中转仪器测试搬运芯片探针模组专利苏州联讯仪器工位

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