
3月24日,午后PCB概念震荡反弹,南亚新材(688519.SH)涨近15%,金安国纪(002636.SZ)一度冲高逼近涨停,逸豪新材(301176.SZ)、生益电子(688183.SH)、方邦股份(688020.SH)、强达电路(301628.SZ)、方正科技(600601.SH)等跟涨。
消息面上,分析师郭明錤最新供应链调查,英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试,目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。
机构指出,随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期,对高阶PCB的需求将呈现井喷态势。将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求,推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。
中信证券研报称,2026年初以来PCB板块相对滞涨,除算力/人工智能整体beta偏弱外,我们认为市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但我们强调AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化,我们对市场担忧方向均持相对乐观观点,且后续板块存在密集潜在催化,明后年的增量能见度在持续提升;同时业绩及估值视角来看,龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现,估值水平则存在进一步上修空间,当前时点我们坚定看好PCB板块后续的上行动能。