东飞凌取得光电探测器TO封装结构专利，实现入射光高效汇聚_资讯

东飞凌取得光电探测器TO封装结构专利，实现入射光高效汇聚

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2026-03-21 19:23:55

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国家知识产权局信息显示，深圳市东飞凌科技有限公司取得一项名为“一种光电探测器TO封装结构”的专利，授权公告号CN224022172U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种光电探测器TO封装结构，该封装包括金属外壳、设于外壳顶部的光窗、固定于外壳底部的管座，以及设于管座上的探测器芯片。本实用新型在光窗的内表面集成微透镜阵列，其焦点与探测器芯片的感光面重合。微透镜阵列由六边形紧密排列的凸面透镜单元构成，覆盖光窗透光区域，实现入射光高效汇聚。光窗采用双层结构，包括外层平面玻璃层和热熔一体化的微透镜阵列层，避免胶合界面失效风险。光窗与金属外壳通过环形焊接部密封连接，微透镜阵列位于环形焊接部内侧，确保光学路径稳定性。管座上的信号引脚通过金丝与芯片电极连接，金丝跨接路径位于微透镜焦点下方，避免遮挡入射光。

天眼查资料显示，深圳市东飞凌科技有限公司，成立于2015年，位于深圳市，是一家以从事租赁业为主的企业。企业注册资本2142.0572万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市东飞凌科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业阵列投资深圳市东飞芯片探测器结构专利透镜微透镜光窗外壳管座

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