斐旻电子取得薄膜电容器用缠绕装置专利,实现了导引薄膜精准进位的功能
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2026-03-06 10:28:59
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国家知识产权局信息显示,斐旻(上海)电子科技有限公司取得一项名为“一种薄膜电容器用缠绕装置”的专利,授权公告号CN223977809U,申请日期为2024年12月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种薄膜电容器用缠绕装置,涉及缠绕设备技术领域,包括底部支撑台,所述固定板前端左侧的顶部活动连接有薄膜坯料卷筒,所述薄膜坯料卷筒的下方设置有两组坯料导出辊,所述底部支撑台顶部的前端设置有导引进膜的缠卷组件。该薄膜电容器用缠绕装置通过设置有凹型架、第一电缸、薄膜导引夹、圆形进膜口、薄膜暂存槽和缠绕头导引管,使用时,薄膜导引夹处于上导引辊、下导引辊的出膜位置,薄膜沿着圆形进膜口进入到薄膜暂存槽内,伺服电机带动薄膜缠绕头持续转动,将薄膜缠绕在薄膜缠绕头外部,形成薄膜卷,实现了导引薄膜精准进位的功能,解决的是装置不具备导引薄膜精准进位的功能的问题。

天眼查资料显示,斐旻(上海)电子科技有限公司,成立于2010年,位于上海市,是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,斐旻(上海)电子科技有限公司共对外投资了2家企业,专利信息20条,此外企业还拥有行政许可2个。

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来源:市场资讯

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