芯微特半导体申请用于半导体清洗的氮气密封结构专利，可以有效降低颗粒污染_资讯

芯微特半导体申请用于半导体清洗的氮气密封结构专利，可以有效降低颗粒污染

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2026-03-05 14:40:05

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国家知识产权局信息显示，芯微特半导体科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种用于半导体清洗的氮气密封结构”的专利，公开号CN121594179A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体清洗的氮气密封结构，涉及半导体清洗技术领域，包括密封机构，所述密封机构包括顶壳，所述顶壳的底部加装有底壳，所述底壳的底部加装有底座，所述底座的顶部加装有磁悬浮电机，所述磁悬浮电机的内部设置有主轴管，多个所述支撑柱的顶部之间加装有套环，所述套管的外壁固定套接有导向环，所述套环的外壁固定套接有带孔圆板，本发明通过设置新的密封机构，即利用氮气在动件与固定件之间进行非实体接触隔绝，从而可以有效降低颗粒污染。

天眼查资料显示，芯微特半导体科技（江苏）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，芯微特半导体科技（江苏）有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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