细美事申请测试处理机及测试半导体封装的方法专利，能够对半导体封装执行电检查工艺
创始人
2026-03-05 13:33:37
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国家知识产权局信息显示，细美事有限公司申请一项名为“测试处理机和用于使用测试处理机测试半导体封装的方法”的专利，公开号CN121596072A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及测试处理机和用于使用测试处理机测试半导体封装的方法，测试处理机和用于使用测试处理机测试半导体封装的方法能够对半导体封装执行电检查工艺。本公开可以包括：装载器单元，用以从其上放置待测试的半导体封装的第一环形框架拆卸待测试的半导体封装，或用以将已测试的半导体封装附接到第二环形框架；测试器单元，用以测试从装载器单元装载的半导体封装，并且用以将已测试的半导体封装卸载回装载器单元；以及梭单元，被安装成连接装载器单元和测试器单元、用以将半导体封装传送到测试器单元或传送到装载器单元、以及用以在传送期间预热或冷却半导体封装。
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