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小米申请电子设备散热专利，能够提升电子设备的散热效率

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2026-03-04 21:42:28

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电子设备”的专利，公开号CN121604334A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本公开涉及电子设备技术领域，具体是关于一种电子设备，所述电子设备包括：发热件、中框、第一散热件和第二散热件，所述中框具有连接板；所述第一散热件设于所述连接板，所述第一散热件为半导体制冷器，所述第一散热件具有冷端和热端，所述第一散热件的冷端和所述发热件热导通；所述第二散热件和所述第一散热件的热端热导通，以对所述第一散热件散热。能够提升电子设备的散热效率。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目146次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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