联润丰电子申请芯片封装定位方法专利,提升芯片定位的精度和鲁棒性
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2026-03-04 09:44:32
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国家知识产权局信息显示,深圳市联润丰电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装的定位方法、系统装置及储存介质”的专利,公开号CN121604775A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明提供一种芯片封装的定位方法、系统装置及储存介质,应用于半导体封装技术领域;该方法包括:采集芯片物理图像,提取芯片轮廓与引脚信息,获得芯片初步位置;匹配初步位置与基板模板,不满足阈值时,输入卷积神经网络模型,输出补偿调整向量;生成驱动指令调整芯片位置角度,反馈循环判断定位精度,迭代调整;本发明通过上述方案,能够提升芯片定位的精度和鲁棒性,降低对环境光照和芯片表面缺陷的敏感度。

天眼查资料显示,深圳市联润丰电子科技有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2412万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市联润丰电子科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息9条,专利信息31条,此外企业还拥有行政许可5个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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