联润丰电子申请芯片封装定位方法专利，提升芯片定位的精度和鲁棒性_资讯

联润丰电子申请芯片封装定位方法专利，提升芯片定位的精度和鲁棒性

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2026-03-04 09:44:32

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国家知识产权局信息显示，深圳市联润丰电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装的定位方法、系统装置及储存介质”的专利，公开号CN121604775A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明提供一种芯片封装的定位方法、系统装置及储存介质，应用于半导体封装技术领域；该方法包括：采集芯片物理图像，提取芯片轮廓与引脚信息，获得芯片初步位置；匹配初步位置与基板模板，不满足阈值时，输入卷积神经网络模型，输出补偿调整向量；生成驱动指令调整芯片位置角度，反馈循环判断定位精度，迭代调整；本发明通过上述方案，能够提升芯片定位的精度和鲁棒性，降低对环境光照和芯片表面缺陷的敏感度。

天眼查资料显示，深圳市联润丰电子科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2412万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联润丰电子科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资信息电子深圳市精度天眼定位芯片专利介质

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