银茂微电子取得IGBT模块封胶装置专利，避免残留，防止密封胶凝固_资讯

银茂微电子取得IGBT模块封胶装置专利，避免残留，防止密封胶凝固

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2026-03-04 02:10:51

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国家知识产权局信息显示，南京银茂微电子制造有限公司取得一项名为“一种IGBT模块封胶装置”的专利，授权公告号CN223959904U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及IGBT模块的技术领域，具体为一种IGBT模块封胶装置，包括有传送带，传送带两侧设置有侧立板，侧立板的中部设置有夹持组件，侧立板的顶部设置有安装板，安装板上安装有胶桶，胶桶的底部连接有连接管，连接管底端和注胶头相连接，注胶头连接有调节组件。本实用新型提出的一种IGBT模块封胶装置，在进行封胶生产的时候，将需要灌胶的IGBT模块放置在传送带上传送至灌胶处，夹持组件将IGBT模块固定夹紧，然后密封胶进入到注胶头中并流出进行灌胶，调节组件调节注胶头的位置，使得密封胶分布均匀，密封胶通过连接管进入到注胶头中，通过控制排料电机驱动螺旋轴转动，使得注胶头内的密封胶全部流出，避免残留，防止密封胶凝固。

天眼查资料显示，南京银茂微电子制造有限公司，成立于2007年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，南京银茂微电子制造有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息86条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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