荣耀申请电路板组件、加工方法及终端设备专利，在电路板的厚度方向上的空间占用更少_资讯

荣耀申请电路板组件、加工方法及终端设备专利，在电路板的厚度方向上的空间占用更少

创始人

2026-03-03 20:42:47

0次

国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件、电路板组件的加工方法及终端设备”的专利，公开号CN121605755A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种电路板组件、电路板组件的加工方法及终端设备，属于电路板加工的技术领域。该电路板组件包括电路板、电子器件、绝缘结构以及屏蔽结构。其中，电子器件电连接于电路板上。绝缘结构在电子器件表面延伸至电子器件的器件本体的底面，以至少将器件本体包覆。屏蔽结构在绝缘结构表面向电路板延伸，以覆盖电子器件。该电路板组件在电路板的厚度方向上的空间占用更少，且绝缘结构可以更加牢固地粘合在电子器件表面而不容易发生剥离分层。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目334次，财产线索方面有商标信息3298条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业电子器件终端设备投资绝缘厚度电路板组件专利加工器件绝缘结构电子

上一篇：唯试科技取得信号处理方法及装置提升传感器抗干扰能力专利

下一篇：湖北睿信取得汽车启动机磁力开关拆卸机专利，无需人工手动取出内壳

荣耀申请电路板组件、加工方法及终端设备专利，在电路板的厚度方向上的空间占用更少

相关内容

热门资讯