淄博芯材申请IC载板嵌入式多芯片互连桥接凹槽加工方法专利,异物少
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2026-03-03 20:42:34
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国家知识产权局信息显示,淄博芯材集成电路有限责任公司申请一项名为“一种IC载板嵌入式多芯片互连桥接凹槽加工方法”的专利,公开号CN121604831A,申请日期为2025年11月。

专利摘要显示,本申请涉及一种IC载板嵌入式多芯片互连桥接凹槽加工方法,属于载板加工技术领域,包括如下步骤:S01、基板预处理;S02、铜面粗化与有机皮膜制备;S03、层压;S04、铜层黑化;S05、凹槽加工。本申请通过激光烧蚀进行凹槽加工,异物少,无毛刺,烧蚀深度由层结构控制,无设备误差。

天眼查资料显示,淄博芯材集成电路有限责任公司,成立于2021年,位于淄博市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5066.6万人民币。通过天眼查大数据分析,淄博芯材集成电路有限责任公司参与招投标项目16次,财产线索方面有商标信息10条,专利信息62条,此外企业还拥有行政许可60个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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