神威电气取得一体式传感器封装结构专利，解决了不方便安装的问题_资讯

神威电气取得一体式传感器封装结构专利，解决了不方便安装的问题

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2026-03-03 17:44:29

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国家知识产权局信息显示，浙江神威电气有限公司取得一项名为“一种一体式传感器封装结构”的专利，授权公告号CN223966091U，申请日期为2025年4月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种一体式传感器封装结构，涉及传感器技术领域，一种一体式传感器封装结构包括封装外壳，所述封装外壳设置有两组，两组所述封装外壳对立设置，两组所述封装外壳内均设置支撑件，所述支撑件内侧设置有一体式传感器，所述一体式传感器上端设置有管道固定块，所述管道固定块上端设置有变送器，一组所述封装外壳连接处设置有对接块，对立设置的另一组所述封装外壳对应设置有对接槽，两组所述封装外壳通过对接块对接连接，两组所述封装外壳外侧均设置有多组螺栓槽，多组所述螺栓槽内均设置有螺栓，两组所述封装外壳通过多组螺栓螺栓连接，本方案提供解决了不方便安装，损坏不易更换，且缺少保护装置的问题。

天眼查资料显示，浙江神威电气有限公司，成立于2009年，位于金华市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1319万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江神威电气有限公司参与招投标项目3次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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