天马泰山石材申请半导体晶体材料激光切割设备专利，可对粘附在激光切割后的石材类半导体表面的粉尘进行处理_资讯

天马泰山石材申请半导体晶体材料激光切割设备专利，可对粘附在激光切割后的石材类半导体表面的粉尘进行处理

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2026-03-03 16:14:52

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国家知识产权局信息显示，济南天马泰山石材有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶体材料加工的激光切割设备”的专利，公开号CN121589457A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体晶体材料加工的激光切割设备，涉及半导体晶体材料加工技术领域，包括激光切割架，激光切割架的顶端设置有滑动连接的活动位移架，活动位移架的内部设置有激光切割头，激光切割架的内部设置有石材类半导体板材，激光切割架靠近石材类半导体板材的两侧均设置有与激光切割架活动连接的夹持组件，激光切割架内部远离石材类半导体板材的一端设置有表面处理机构，表面处理机构包括设置在激光切割架内部对称分布的固定框，通过表面处理机构，可实现防掉限位板与环形循环传送网的上下振动，可对粘附在激光切割后的石材类半导体表面的粉尘进行处理，配合清理毛刷，避免后续通过其他设备进行处理。

天眼查资料显示，济南天马泰山石材有限公司，成立于1996年，位于济南市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，济南天马泰山石材有限公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息43条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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