大丰双展电子科技申请电路板焊接设备及其生产工艺专利，提高了电路板的焊接质量_资讯

大丰双展电子科技申请电路板焊接设备及其生产工艺专利，提高了电路板的焊接质量

创始人

2026-03-03 15:44:40

0次

国家知识产权局信息显示，大丰双展电子科技有限公司申请一项名为“一种电路板焊接设备及其生产工艺”的专利，公开号CN121589389A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种电路板焊接设备及其生产工艺，涉及电路板焊接技术领域。该电路板焊接设备，包括焊接工作台，所述焊接工作台的上表面固定连接有焊接操作箱体，所述焊接操作箱体的前侧转动连接有封闭前门板，所述封闭前门板与焊接操作箱体之间设有开合组件。本发明，启动第二伺服电机，第二伺服电机的输出轴带着双向螺纹杆旋转，第一螺纹块与第二螺纹块相互靠近，使得上封闭分隔板与下封闭分隔板相互靠近并与方形旋转板接触，将焊接操作箱体的内部分为前后两个空间，后侧的焊接空间处于封闭状态，前侧空间内的空气不会进入到后侧的空间，保证了焊接作业时不受空气的影响，提高了电路板的焊接质量。

天眼查资料显示，大丰双展电子科技有限公司，成立于2011年，位于盐城市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本3500万人民币。通过天眼查大数据分析，大丰双展电子科技有限公司参与招投标项目26次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息16条，此外企业还拥有行政许可38个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资操作焊接门板提高了电路板箱体专利螺纹大丰螺纹块分隔板

上一篇：兆元光电取得改善电极脱落的蒸镀前冲水方法和装置专利

下一篇：江苏信保展机电取得开关柜验电装置专利

大丰双展电子科技申请电路板焊接设备及其生产工艺专利，提高了电路板的焊接质量

相关内容

热门资讯