台亚半导体申请感光晶粒及其制造方法专利，增加感光晶粒彼此间的距离_资讯

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2026-03-03 13:13:52

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国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“感光晶粒及其制造方法”的专利，公开号CN121604547A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供一种感光晶粒及其制造方法，该制造方法包含以下步骤。首先，切割一晶圆以形成多个感光晶粒，其次，粘贴所述感光晶粒至一胶膜上。接着，伸张胶膜以增加所述感光晶粒彼此间的距离。最终，提供至少一光学薄膜以覆盖所述感光晶粒表面。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造台亚方法显示晶粒市场投资感光导体专利感光晶粒

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