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甬矽电子获得实用新型专利授权：“引线框架和芯片封装结构”

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2026-03-03 04:11:14

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示甬矽电子（688362）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“引线框架和芯片封装结构”，专利申请号为CN202423225153.4，授权日为2026年3月3日。

专利摘要：本实用新型的实施例提供了一种引线框架和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该引线框架包括框架本体、第一散热片和第二散热片，框架本体的一侧表面设置有用于贴装芯片的贴装区域，第一散热片设置在框架本体的一侧，且第一散热片的至少部分与框架本体相间隔，并用于贴合在芯片的背面，第二散热片设置在框架本体的另一侧，并贴合于引线框架的表面。相较于现有技术，本实用新型实施例提供的引线框架，能够通过第一散热片和第二散热片的设置来同时实现对芯片和引线框架的散热，能够大幅提升QFN封装芯片的散热能力，并且能够实现双面散热，散热效率大幅提升。

今年以来甬矽电子新获得专利授权7个，较去年同期增加了75%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了1.42亿元，同比增51.28%。

通过天眼查大数据分析，甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次；财产线索方面有商标信息165条，专利信息452条，著作权信息9条；此外企业还拥有行政许可22个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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