意法半导体取得电子设备和包括电子设备的系统专利，在第四和第五层之间产生第一二维电子气体
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2026-03-02 13:15:46
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国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“电子设备和包括电子设备的系统”的专利，授权公告号CN223957881U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，提供了一种包括基于半导体的功率晶体管的电子设备和包括电子设备的系统。示例性电子设备包括晶体管。晶体管包括：p掺杂半导体第一层；压电半导体第二层，覆盖第一层；压电半导体第三层，覆盖第二层；压电半导体第四层，覆盖第三层；和压电半导体第五层，覆盖第四层，晶体管被配置为在第四和第五层之间产生第一二维电子气体；和栅极图案，交叉穿过第四层的至少一部分和第五层。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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