江丰电子申请具有EMBOSS结构金属加热盘专利，实现极致的热均匀性_资讯

江丰电子申请具有EMBOSS结构金属加热盘专利，实现极致的热均匀性

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2026-03-02 09:14:11

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国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种具有EMBOSS结构的金属加热盘及其制备方法”的专利，公开号CN121586111A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供了一种具有EMBOSS结构的金属加热盘及其制备方法。所述金属加热盘包括加热盘本体；所述加热盘本体包括固定设置的上盘体和下盘体；所述上盘体的上端面开设有向下凹陷的槽体；所述槽体内固定设置有若干支撑柱，形成EMBOSS结构。本发明通过在加热盘本体表面增设EMBOSS结构可控制加热盘与待加热工件的热接触、降低摩擦和磨损、减少颗粒灰尘的污染，实现极致的热均匀性，改善静电吸附的稳定性与均匀性。

天眼查资料显示，宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了52家企业，参与招投标项目75次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1962条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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