邦粹通信申请集成电路后端布局RDL层设计方法专利，形成低阻抗电源通路_资讯

邦粹通信申请集成电路后端布局RDL层设计方法专利，形成低阻抗电源通路

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2026-02-28 20:43:43

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国家知识产权局信息显示，邦粹（上海）通信有限公司申请一项名为“一种集成电路后端布局的RDL层设计方法”的专利，公开号CN121580953A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种集成电路后端布局的RDL层设计方法，包括以下步骤：S1.数字后端布局布线数据准备：通过建立设计基础环境，为为电源网络提供准确物理基础；S2.创建bump：通过优化电源/地凸点物理布局，为电源/地网络分配提供结构化载体；S3.分配电源和地属性：通过建立电源网络逻辑划分，为后续凸/凹型RDL的互锁结构提供基础；S4.以电源bump为中心规划对应的RDL层：通过构建电源传输主干网络，形成低阻抗电源通路；S5.以地bump为中心规划对应的RDL层：通过构建接地回流网络，以减少电源/地环路面积，抑制噪声耦合；S6.创建电源/地RDL层并贯通：通过将电源或地线进行全局贯通消除电流瓶颈，实现全局低阻抗互联。

天眼查资料显示，邦粹（上海）通信有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，邦粹（上海）通信有限公司共对外投资了1家企业，专利信息66条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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