河南鸿昌电子申请用于半导体芯片的引线焊接方法专利，显著降低热敏感半导体芯片的热损伤风险_资讯

河南鸿昌电子申请用于半导体芯片的引线焊接方法专利，显著降低热敏感半导体芯片的热损伤风险

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2026-02-28 16:14:15

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国家知识产权局信息显示，河南鸿昌电子有限公司申请一项名为“一种用于半导体芯片的引线焊接方法”的专利，公开号CN121571748A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明提供一种用于半导体芯片的引线焊接方法，属于半导体封装技术领域。该方法包括：将金属毛细管加工成预定长度的通孔形母端并对其内外表面进行功能性镀层处理；将镀层后的母端以通孔轴向平行于芯片焊盘的方式定位，并用第一焊料回流焊接固定；对金属引线焊接端进行预镀锡处理；将引线焊接端插入母端通孔；进行峰值温度低于第一焊料熔点的低温回流焊接，使镀锡层熔化并与母端内表面镀层冶金结合。本发明通过引入低成本、易加工的毛细管母端及分步低温焊接工艺，在确保连接可靠性的同时，显著降低了热敏感半导体芯片的热损伤风险，提高了生产效率和工艺兼容性，特别适用于热电制冷芯片的引线键合。

天眼查资料显示，河南鸿昌电子有限公司，成立于2007年，位于许昌市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南鸿昌电子有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息426条，此外企业还拥有行政许可11个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资降低焊接电子引线母端并通孔专利镀层半导体芯片母端

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