长电科技取得芯片堆叠封装结构专利，满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展_资讯

长电科技取得芯片堆叠封装结构专利，满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展

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2026-02-28 11:13:20

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国家知识产权局信息显示，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“芯片堆叠封装结构”的专利，授权公告号CN223957965U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种电磁屏蔽封装结构，包括引线框架，所述引线框架包括引脚区域，所述引脚区域包括第一引脚和向上弯折的第二引脚；堆叠设置于引线框架上方的第一芯片和第二芯片，其中第一芯片与第一引脚电学连接，堆叠设置于第一芯片上方的所述第二芯片与所述第二引脚固定并电学连接；覆盖所述引线框架、第一芯片、第二芯片的塑封结构；所述芯片堆叠封装结构的底部暴露出所述第一引脚的底面和所述第二引脚的底面。本申请基于引线框架不同高度的第一引脚和第二引脚实现芯片堆叠封装，成本较低，工艺简单，满足更多的封装单元集成需求以及应用场景的扩展。

天眼查资料显示，江苏长电科技股份有限公司，成立于1998年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本178941.457万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目875次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息1587条，此外企业还拥有行政许可699个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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