星拓微电子申请芯片温度保护方法与电路专利，具有宽芯片温度保护阈值范围的优点_资讯

星拓微电子申请芯片温度保护方法与电路专利，具有宽芯片温度保护阈值范围的优点

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2026-02-27 13:42:54

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国家知识产权局信息显示，成都星拓微电子科技股份有限公司申请一项名为“芯片温度保护方法与电路”的专利，公开号CN121584496A，申请日期为2026年1月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片温度保护方法与电路，属于芯片设计领域。为精确判定芯片运行状态是否达到高温阈值和过温阈值，本发明的芯片温度保护方法包括：生成与温度正相关的电流信号、基准电压信号及第一电压信号；改变芯片温度，记录过温指示信号翻转时的温度值、电压值和高温指示信号翻转时的温度值、电压值；通过第二编码值调整电路参数，使高温和过温电压阈值差值等于目标差值；获取芯片当前温度值，通过第一编码值调整第一电压信号直流分量，使其电压值符合特定公式；高温指示信号用于关闭部分模块，过温指示信号用于关闭整个芯片。本发明应用于芯片领域，具有宽芯片温度保护阈值范围的优点。

天眼查资料显示，成都星拓微电子科技股份有限公司，成立于2019年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3943.2141万人民币。通过天眼查大数据分析，成都星拓微电子科技股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资温度保护电路阈值星拓电压芯片信号温度电压值

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