强一半导体申请单组份低流平性低固化收缩环氧电子胶制备方法专利，满足高密度微型化电子封装性能要求_资讯

强一半导体申请单组份低流平性低固化收缩环氧电子胶制备方法专利，满足高密度微型化电子封装性能要求

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2026-02-27 10:15:10

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国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种单组份低流平性低固化收缩环氧电子胶的制备方法”的专利，公开号CN121574685A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种单组份低流平性低固化收缩环氧电子胶的制备方法，该方法包括环氧电子胶由环氧树脂、高柔韧反应型增韧剂、助粘结剂、疏水性填料、潜伏性固化剂和固化促进剂球磨后在温度梯度下固化而成。该方法能够制备出具备单组分稳定性、低流平特性及低固化收缩率的环氧电子胶，满足高密度、微型化电子封装对“精密、精准、精细”的性能要求。

天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息297条，此外企业还拥有行政许可20个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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