高伟光学取得用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒装焊接装置专利，有效降低生产成本_资讯

高伟光学取得用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒装焊接装置专利，有效降低生产成本

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2026-02-26 14:20:39

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国家知识产权局信息显示，东莞高伟光学电子有限公司取得一项名为“一种用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒装焊接装置”的专利，授权公告号CN223943138U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于芯片倒装工艺的实装平台及芯片倒转焊接装置，实装平台包括底座，设置有安装槽，安装槽设置有第一连接孔；凸台，插设于安装槽内，凸台设置有第二连接孔；锁紧件，锁紧件依次穿过第一连接孔、第二连接孔以实现将凸台固定于安装槽内。芯片倒转焊接装置应用了上述的实装平台。通过将凸台与底座设计为可拆卸结构，在凸台损耗至需要报废时，仅需要更换磨损的凸台即可，无需将整个实装平台更换，有效地降低了生产成本。并且，通过将凸台与底座设计为可拆卸结构，有效地地降低了不良物的产生，降低了芯片的不良率，保证了芯片的质量。

天眼查资料显示，东莞高伟光学电子有限公司，成立于2002年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本43383.19万美元。通过天眼查大数据分析，东莞高伟光学电子有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息336条，此外企业还拥有行政许可74个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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