新微半导体取得用于固定晶圆的夹具专利，保障晶圆在SEM Review过程中的安全_资讯

新微半导体取得用于固定晶圆的夹具专利，保障晶圆在SEM Review过程中的安全

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2026-02-25 20:12:57

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国家知识产权局信息显示，上海新微半导体有限公司取得一项名为“一种用于固定晶圆的夹具”的专利，授权公告号CN223941781U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种用于固定晶圆的夹具，所述用于固定晶圆的夹具包括底座、卡紧装置和紧定装置，通过卡紧装置中的第一卡片、第二卡片以及紧定块等多位点卡紧的设计，使得晶圆的装夹位点变得更多，晶圆受力更均匀，晶圆夹紧的更加紧实，从而保障了晶圆在SEM Review过程中的安全，此外，通过第一卡片和第二卡片的同步夹紧固定，还可以实现晶圆的中心位置自校准，并且采用机械自锁原理，防止了晶圆在SEM Review的过程中可能发生的转动，并且操作人员只需要移动滑块，就可自动实现对晶圆的卡紧或松开的操作，从而大幅度降低了晶圆撞片和掉片的风险。

天眼查资料显示，上海新微半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本270950万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微半导体有限公司参与招投标项目843次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息138条，此外企业还拥有行政许可83个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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