灵动源申请堆叠芯片固晶装置及封装方法专利，增加堆叠芯片的加工效率和自动化程度_资讯

灵动源申请堆叠芯片固晶装置及封装方法专利，增加堆叠芯片的加工效率和自动化程度

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2026-02-17 12:47:54

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国家知识产权局信息显示，苏州灵动源技术有限公司申请一项名为“一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法”的专利，公开号CN121532057A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及堆叠芯片加工技术领域，公开了一种堆叠芯片的固晶装置及封装方法，包括机架，所述机架的底面四角处固定连接有立杆，所述立杆的底端固定安装有底座，所述底座的外侧活动安装有升降板，所述升降板的顶面设有安装板，所述安装板的顶部设有基板，所述机架的内侧设有对开板，所述机架的内部开设有电动滑轨，所述电动滑轨的内侧安装有电动滑块，且电动滑块与对开板固定相连。通过一个一体式的机架，可控制升降板上移，升降板即可带动安装板和基板上移，将基板与堆叠芯片的底部接触，通过外部的封装设备，即可对其进行封装，封装过程不必转运堆叠芯片即可实现，增加了堆叠芯片的加工效率和自动化程度。

天眼查资料显示，苏州灵动源技术有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州灵动源技术有限公司专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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