江苏盘古半导体申请板级封装结构及方法专利，实现在满足感光芯片封装要求性能的同时大幅降低封装成本_资讯

江苏盘古半导体申请板级封装结构及方法专利，实现在满足感光芯片封装要求性能的同时大幅降低封装成本

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2026-02-16 23:39:31

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国家知识产权局信息显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种板级封装结构及方法”的专利，公开号CN121531826A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种板级封装结构及方法，该方法包括以下步骤：提供带有焊垫和感光区的芯片，在感光区上形成保护胶层；在芯片上形成光刻胶，并形成开窗；在开窗位置填充金属重布线层；提供临时载板；在临时载板上形成金属焊垫，形成黑色绝缘层；将芯片贴装在临时载板上；塑封；在塑封保护层上形成开窗结构；在开窗结构位置形成重布线层；形成绝缘保护层，在感光区形成对应的感光开窗；去除金属重布线层、临时载板；在金属焊垫下方形成金属锡层。本发明利用板级扇出封装RDL布线的方式，巧妙地将感光区在封装过程中先保护起来，待封装基本结束后再打开，实现在满足感光芯片封装要求性能的同时，大幅降低封装成本。

天眼查资料显示，江苏盘古半导体科技股份有限公司，成立于2023年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10403.2万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盘古半导体科技股份有限公司参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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