赛光半导体申请用于晶圆加工的三轴双Fork机械手专利，可同时携带两片晶圆减少传输次数_资讯

赛光半导体申请用于晶圆加工的三轴双Fork机械手专利，可同时携带两片晶圆减少传输次数

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2026-02-14 09:43:57

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国家知识产权局信息显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种用于晶圆加工的三轴双Fork机械手结构”的专利，公开号CN121492083A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明涉及晶圆加工装置技术领域，具体涉及一一种用于晶圆加工的三轴双Fork机械手结构，包括Z轴升降组件、Z轴连接组件、旋转机构和X轴晶圆取料模块，旋转机构中包括两组Z轴侧连接板、固定于二者之间的第四伺服电机与该伺服电机输出端传动连接的中空旋转平台，中空旋转平台的顶端与旋转底座通过螺栓固定连接，Z轴升降组件中包括与Z轴侧连接板的一侧固定的Z轴主连接板、与Z轴主连接板固定的直线电机和与Z轴主连接板连接的第一伺服电机，X轴基座板的顶端设置有X轴晶圆取料模块，三轴双Fork的设计，可同时携带两片晶圆，减少传输次数，提升生产效率，三轴运动，结构简单，动作直接，适合紧凑的半导体设备布局，空间利用率高。

天眼查资料显示，赛光半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事金属制品业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，赛光半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息27条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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