苏州科阳申请传感器封装方法专利，解决了传统封装工艺中可靠性不足且宽高比受限的问题_资讯

苏州科阳申请传感器封装方法专利，解决了传统封装工艺中可靠性不足且宽高比受限的问题

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2026-02-13 16:12:43

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国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“一种传感器封装方法和传感器封装结构”的专利，公开号CN121510690A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请公开了一种传感器封装方法和传感器封装结构，涉及芯片封装技术领域，传感器封装方法包括：将复合材料成形为单片支撑结构，单片支撑结构包括具有预设封装尺寸且阵列分布的支撑体；将单片支撑结构固定于透光板；将支撑体和透光板的组合单元固定于芯片。上述传感器封装方法，解决了传统封装工艺中可靠性不足且宽高比受限的问题。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息235条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法投资传统可靠性传感器工艺结构专利苏州透光板单片科阳

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