本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度报告中披露的数据为准，提请投资者注意投资风险。

一、2025年全年主要财务数据和指标

单位：人民币 万元

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注： 1.本报告期初数同法定披露的上年年末数。

2.以上财务数据及指标以合并报表数据填列，但未经审计，最终结果以公司2025年年度报告为准。

二、经营业绩和财务状况情况说明

（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素

2025年，公司近年来重点投入的新产品批量上市，快速打开市场局面，公司多年来在全球化市场的持续耕耘逐步进入收获期，经营业绩稳步增长，经营质量持续提升。2025年全年，公司实现营业收入67.93亿元，同比增加8.67亿元；归属于母公司所有者的净利润8.71亿元，同比增加0.49亿元；全年芯片销量超1.74亿颗，同比增加超0.31亿颗。2025年度营业收入、归属于母公司所有者的净利润以及芯片销量均创历史新高。

2025年，公司因股权激励确认的股份支付费用为0.47亿元，对归属于母公司所有者的净利润的影响为0.51亿元（已考虑相关税费影响）。剔除上述股份支付费用影响, 2025年归属于母公司所有者的净利润为9.22亿元。

在2024年“运营效率提升年”的基础上，2025年公司持续推进运营效率提升行动项，2025年公司综合毛利率逐季提升，分别为36.23%、37.29%、37.74%、40.46%，2025年全年综合毛利率37.97%, 同比2024年综合毛利率（36.55%）绝对值提升1.42个百分点。2026年公司还将持续推进运营效率提升，经营质量还将继续改善。

2025年是端侧智能技术快速发展年, 公司不断推出契合市场需求的芯片产品, 当前公司各产品线已有超过20款芯片搭载自研端侧智能算力单元。2025年, 搭载自研端侧智能算力单元的芯片出货量已超2,000万颗，同比增长近160%。与此同时, 公司充分发挥平台型SoC技术优势, 联合全球智能领域头部客户和新兴客户, 持续推动芯片在创新硬件形态和应用场景上的突破，2025年已有多款适配最新端侧大模型或新应用场景的新产品上市。

2025年是公司新产品大规模商用年，多个重点投入的战略性产品实现规模化商用，这些产品不仅在当期贡献业绩，也为未来多年公司业绩持续增长奠定了坚实基础。

1.6nm芯片2025年实现销量近900万颗，已通过大规模商用验证。公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品；2026年，预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。

2.Wi-Fi 6芯片2025年实现销量超700万颗, 在W系列中占比已超过37%（去年同期近11%)；2026年，预计Wi-Fi 6芯片出货量有望突破1,000万颗。

3.智能视觉芯片2025年实现销量超400万颗，同比增长超80%。

4.2026年, 公司还将有一批新产品陆续上市，包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、Wi-Fi 6 1*1高速低功耗芯片，高算力智能视觉芯片以及Monitor系列的首款芯片等, 这些产品将助力公司在相关市场领域实现更好的业绩表现。

公司多年来全球化多渠道市场拓展与多产品线运营的成果和优势，正逐步显现。在To B端，公司已与全球各主要经济区域的近270家运营商建立合作关系，在To C端，公司2025年与多个全球著名消费电子客户推出多款新产品。在原有S系列、T系列、A系列SoC芯片的基础上，2025年无线连接芯片W系列全年销量近2,000万颗, 智能视觉芯片C系列全年销量超400万颗, 均已成为公司主力产品线。

2025年下半年, 面对全球存储市场的剧烈变化,公司凭借多元化渠道布局与丰富的产品品类，结合自身业务需求与市场预判，对存储芯片实施了前瞻性、合理有序的备货安排，有效保障了客户对公司SoC产品的需求，抵消了来自需求端的不利影响。截止2025年第四季度，SoC的主力产品营收已恢复到正常水平，2025年第四季度,公司营收同比增长约34%，其中S系列营收同比增长近60%，T系列营收同比增长逾50%，W系列营收同比增长逾30%。

面对存储市场的持续变化，公司将继续合理安排存储芯片备货与供应，保障客户需求，并上调相关SoC产品价格，保持经营的可持续性。

2025年，公司继续保持高强度研发投入，全年研发费用约15.52亿元，较2024年增加1.99亿元，近三年累计研发费用41.87亿元。多款在研产品取得积极进展：其中，覆盖端侧智能领域和智能汽车领域的新一代高算力6nm芯片、Monitor系列的首款芯片, 高算力智能视觉芯片均已流片；集成公司多项SoC技术的Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6 1* 1高速低功耗芯片，均已成功回片，目前处于测试阶段。

公司在内生式研发基础上, 不断吸纳行业优秀团队与企业。2025年9月, 公司宣布收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司（以下简称“芯迈微”）, 芯迈微团队的加入，将助力公司构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈与产品矩阵, 最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干、软硬件一体为支撑，面向多场景，具有独特竞争力的端侧智能解决方案。

面对端侧智能的历史性机遇，公司将继续在端侧智能、高速连接、无线路由、智能视觉、智能显示、智能汽车等重点领域，保持高强度研发投入与市场开拓力度，推动新产品快速高质量上市，推动公司产品向更全的产品矩阵、更广的应用场景、更高性能与品质表现进行扩展, 进一步驱动公司业绩增长。

预计2026年第一季度公司营收将实现10%~20%的同比增长，2026年全年公司营收将实现25%~45%的同比增长，具体业绩存在一定不确定性。

（二）主要指标增减变动的主要原因

报告期内，公司无增减变动幅度达30%以上的主要财务数据和指标。

三、风险提示

公司不存在影响本次业绩快报内容准确性的重大不确定因素。本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体准确数据以公司正式披露的经审计后的2025年年度报告为准，敬请投资者注意投资风险。

特此公告。

晶晨半导体（上海）股份有限公司

董事会

2026年2月12日