国家知识产权局信息显示,华虹半导体制造(无锡)有限公司;华虹半导体(无锡)有限公司申请一项名为“栅氧制造方法”的专利,公开号CN121510648A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明公开了一种栅氧制造方法,在进行氮化后退火过程中,在恒温步骤之前增加一步在纯氮气氛围中进行的纯氮处理步骤,有利于氮的固定,减少晶格缺陷;然后进行恒温步骤,并提高恒温步骤中的O2流量,从而在Si‑SiO2界面处新生长一层较厚的高质量氧化物薄膜,以消除纯氮处理步骤中的因较高的N剂量引入的界面缺陷,在提升固氮能力的同时,提高氮化后退火的界面态修复能力,能提高栅氧的N剂量并能降低栅氧漏电。
天眼查资料显示,华虹半导体制造(无锡)有限公司,成立于2022年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本402000万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体制造(无锡)有限公司参与招投标项目376次,专利信息178条,此外企业还拥有行政许可229个。
华虹半导体(无锡)有限公司,成立于2017年,位于无锡市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本253685.180069万美元。通过天眼查大数据分析,华虹半导体(无锡)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目2944次,专利信息1987条,此外企业还拥有行政许可117个。
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来源:市场资讯