索尼申请摄像装置专利，提升不同芯片间的热膨胀匹配性
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2026-02-11 18:15:20
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国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“摄像装置、半导体装置和电子设备”的专利，公开号CN121511667A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了摄像装置，该摄像装置包括第一基板、第二基板和第三基板。所述第一基板包括支撑基板、层叠于所述支撑基板上的埋入层以及埋入在所述埋入层中的第一芯片和第二芯片。所述第二基板包括晶体管，且层叠于所述第一基板上。所述第三基板具有包括多个摄像元件的像素阵列部，且层叠于所述第二基板上。所述第一芯片和所述第二芯片均包含高热膨胀率材料层及低热膨胀率材料层，所述第一芯片中所包含的所述高热膨胀率材料层的体积大于所述第二芯片中所包含的所述高热膨胀率材料层的体积，并且所述第一芯片中所包含的所述低热膨胀率材料层的膜厚度大于所述第二芯片中所包含的所述低热膨胀率材料层的膜厚度。
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