国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“一种用于线束的截断装置”的专利,授权公告号CN223890074U,申请日期为2025年2月。
专利摘要显示,本实用新型涉及用于线束的截断装置技术领域,公开了一种用于线束的截断装置,装置底座,包括布置在装置底座上方的接线盒,且装置底座上固定布置有导向块,导向块内部设有两组孔,且孔内滑动且贯穿有线束,用于对线束导向;截断机构,包括固定布置在装置底座上方的截断支撑座,截断支撑座上方固定设有两组导向柱,且两组导向柱上方设有固定块,固定块上固定设有气缸,用于驱动导向柱上的升降切割组件对线束截断;传输机构,包括截断支撑座与导向块之间设置的支撑块,且支撑块的一侧设有电机,且电机输出端设有导向组件导向组件中的两组空心柱状导向槽进一步对线束进行精准导向,防止线束在传输和截断过程中发生偏移、弯曲使多组线束同时截断。
天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目49次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息381条,此外企业还拥有行政许可65个。
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来源:市场资讯