【投融资动态】华进半导体B轮融资，投资方为中网投、光大金控等
创始人
2026-02-09 23:14:34
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证券之星消息，根据天眼查APP于2月5日公布的信息整理，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括中网投，光大金控，无锡高新区投控集团，厚纪资本。
华进半导体是一家半导体封装先导技术研发商，通过开展系统级封装/集成先导技术研究，研发2.5D/3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），为产业界提供系统解决方案。同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及与封装技术相关的材料和设备的验证与研发。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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