日月新申请芯片异质整合封装结构及方法专利，降低了信号传输损耗_资讯

日月新申请芯片异质整合封装结构及方法专利，降低了信号传输损耗

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2026-02-09 12:15:59

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国家知识产权局信息显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司申请一项名为“一种芯片的异质整合封装结构及封装方法”的专利，公开号CN121487374A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片的异质整合封装结构及封装方法，属于芯片的异质整合封装结构及封装方法领域，包括步骤一：准备玻璃晶圆，并在所述玻璃晶圆上设置通孔一；步骤二：在所述玻璃晶圆上设置线路层一，并在所述线路层一上设置与所述通孔一相对的通孔二；步骤三：在所述线路层一上于所述通孔二两侧设置焊料层一，将生物芯片通过所述焊料层一设置在所述路层一的上方，所述生物芯片上设有通孔，所述通孔与所述焊料层一位置相对；通过金锡合金贴装的散热层一、二，针对性为生物芯片、硅光电探测器芯片提供定向散热，搭配回流焊铜针与金属球的电路连接设置，既提升了封装结构的电热效率，又降低了信号传输损耗。

天眼查资料显示，日月新先进技术研究（昆山）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万美元。通过天眼查大数据分析，日月新先进技术研究（昆山）有限公司参与招投标项目3次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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