国家知识产权局信息显示,惠普发展公司,有限责任合伙企业申请一项名为“用于打印部件的互连电路”的专利,公开号CN121487837A,申请日期为2023年7月。
专利摘要显示,互连电路(140)可以包括:连接布线,该连接布线包括金属迹线(132)、电互连焊盘(142)和接触件(146),其中每个金属迹线用于将柔性电路的第一部分(141)上的电互连焊盘电连接到该柔性电路的第二部分(147)上的接触件,该接触件用于连接到流体喷射管芯(131);以及金属结构(143a,143b),该金属结构位于该电互连焊盘与该接触件之间并且与该电互连焊盘和该接触件间隔开,该金属结构与布线电绝缘,该金属结构用于增加该柔性电路的至少一部分的刚度。
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