江波龙取得半导体封装件专利，增加基板与模封料的浸润性_资讯

江波龙取得半导体封装件专利，增加基板与模封料的浸润性

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2026-02-09 11:18:37

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国家知识产权局信息显示，深圳市江波龙电子股份有限公司取得一项名为“半导体封装件”的专利，授权公告号CN223885637U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装件，包括基板、第一防焊层、芯片以及第二防焊层，所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一防焊层覆盖所述第一表面，所述第一防焊层的边缘设有第一开口，所述第一开口贯穿所述第一防焊层，部分所述第一表面从所述第一开口显露；所述芯片位于所述第二表面；所述第二防焊层覆盖显露于所述芯片外的所述第二表面，所述第二防焊层的边缘设有第二开口，所述第二开口贯穿所述第二防焊层，部分所述第二表面从所述第二开口显露。本申请通过显露于第一开口和第二开口的第一表面和第二表面，增加基板与模封料的浸润性，使得上下模具可以注入模封料，以实现基板上下表面的封装。

天眼查资料显示，深圳市江波龙电子股份有限公司，成立于1999年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本41914.5267万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市江波龙电子股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目89次，财产线索方面有商标信息470条，专利信息771条，此外企业还拥有行政许可17个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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