小米申请均热装置及电子设备专利，提升散热性能
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2026-02-06 19:40:27
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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“均热装置及电子设备”的专利，公开号CN121463375A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本公开关于一种均热装置及电子设备，涉及电子设备技术领域。均热装置具有第一散热区和位于第一散热区外的第二散热区；均热装置包括沿厚度方向间隔分布的第一换热腔和第二换热腔，第一换热腔从第一散热区延伸至第二散热区，第二换热腔位于第一散热区；第二换热腔内的换热介质的沸点高于第一换热腔内的换热介质。可在保证性能的前提下，提升散热性能。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目150次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。
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来源：市场资讯
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