上海东沅取得具有外观防损结构的场效应管芯片测试夹具专利，可对芯片本体的外观进行保护_资讯

上海东沅取得具有外观防损结构的场效应管芯片测试夹具专利，可对芯片本体的外观进行保护

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2026-02-06 19:40:48

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国家知识产权局信息显示，上海东沅集成电路有限公司取得一项名为“一种具有外观防损结构的场效应管芯片测试夹具”的专利，授权公告号CN223883616U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有外观防损结构的场效应管芯片测试夹具，涉及芯片测试夹具技术领域，包括放置台，所述放置台的顶部安装有承载板，所述承载板的顶部设置有芯片本体；所述放置台内设置有用于固定芯片本体的夹持组件，所述夹持组件包括固定连接在放置台内的电动推杆，所述放置台内开设有安置槽，所述安置槽内固定连接有两个固定杆。该具有外观防损结构的场效应管芯片测试夹具，通过将承载板拉出，将芯片本体放置在承载板上，并推回后启动电动推杆，使两个夹板相向运动，对芯片本体进行夹持固定，从而不需要手动接触芯片本体进行夹持，防止芯片本体在夹持过程中发生偏移，并通过在夹板的一侧设置缓冲垫，可对芯片本体的外观进行保护。

天眼查资料显示，上海东沅集成电路有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本14万美元。通过天眼查大数据分析，上海东沅集成电路有限公司共对外投资了1家企业，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯

东沅进行投资夹具外观测试芯片本体结构专利承载板

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