豪威科技申请传感器封装及其制造方法专利，消除禁入区限制并减少不良光斑对传感器管芯的影响_资讯

豪威科技申请传感器封装及其制造方法专利，消除禁入区限制并减少不良光斑对传感器管芯的影响

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2026-02-06 18:14:25

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国家知识产权局信息显示，豪威科技股份有限公司申请一项名为“传感器封装及其制造方法”的专利，公开号CN121463553A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本发明提供一种传感器封装包括电路衬底、传感器管芯、电气连接、介电挡坝、盖体层和包封体。电路衬底包括第一侧、与第一侧相对的第二侧以及从第一侧朝向第二侧凹陷的空腔。传感器管芯设置在空腔内并包括第一侧、在第一侧上的传感区以及与第一侧相对且面向电路衬底的第二侧。电气连接将传感器管芯的第一侧与电路衬底电性连接。介电挡坝设置在电路衬底的第一侧上并在空腔之外，并且介电挡坝部分地覆盖电气连接。包封体设置在电路衬底的第一侧上并侧向地覆盖介电挡坝和盖体层。通过将传感器管芯放置在电路衬底的空腔内并将介电挡坝配置在电路衬底的空腔之外，消除禁入区限制并减少不良光斑对传感器管芯的影响，以实现紧凑且节省成本的传感器封装。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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