上海稷以科技申请半导体晶圆双层传输系统专利，提高了晶圆传输效率
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2026-02-06 11:42:34
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国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“半导体晶圆双层传输系统及传输方法”的专利，公开号CN121463764A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提出了一种半导体晶圆双层传输系统及传输方法，该系统包括：双层机械手，其包括上层手指和下层手指；一对晶圆升降系统，用于承载对应的晶圆，其与工艺腔内的晶圆载台对应设置；晶圆升降系统，其输出端为晶圆顶针，其输入端为双行程气缸；晶圆顶针穿过对应的晶圆载台，双行程气缸位于工艺腔的外部。本发明提高了晶圆传输效率。
天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息155条，此外企业还拥有行政许可19个。
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来源：市场资讯
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