沪士电子申请PCB外层直角蚀刻工艺方法专利，获得接近直角的侧壁形貌
国家知识产权局信息显示，黄石沪士电子有限公司申请一项名为“一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法”的专利，公开号CN121463344A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及PCB板制作技术领域，且公开了一种PCB外层直角蚀刻的工艺方法，包括以下步骤：全板电镀铜，按目标外层铜厚T1进行整板面与孔的面孔共镀以获得均匀铜厚分布ΔT≤±10%；DF前处理、预热与热压覆膜，在粗化铜面热压贴合感光干膜以形成致密无气隙的抗蚀层；对片与曝光，依据面铜厚T1与直角蚀刻需求在Gerber中加入护铜线与工艺补偿图形，采用影像转移将图形精确转印至干膜；显影、酸性蚀刻与剥膜，利用酸性蚀刻体系去除非图形铜并保留受干膜保护区域。该PCB外层直角蚀刻的工艺方法的目的是为了解决现有PCB外层蚀刻工艺难以在复杂条件下稳定获得接近直角的侧壁形貌，进而导致装连可靠性不足的问题。
天眼查资料显示，黄石沪士电子有限公司，成立于2012年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石沪士电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可117个。
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来源：市场资讯
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