苏州联讯仪器申请半导体测试设备专利,能实现光电测试
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2026-02-05 18:41:36
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国家知识产权局信息显示,苏州联讯仪器股份有限公司申请一项名为“一种半导体测试设备、光电对位方法以及测试方法”的专利,公开号CN121454266A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明涉及半导体测试技术领域,特别涉及一种半导体测试设备、光电对位方法以及测试方法。该半导体测试设备包括光纤对位装置、第一视觉组件以及依次向上设置的第一驱动装置、载物台、第二驱动装置、第二视觉组件和探针卡;第一驱动装置与载物台之间设置有容纳腔,以放置光纤对位装置,第一驱动装置能实现载物台的多维运动;第一视觉组件用于采集探针卡的图像;光纤对位装置包括第三驱动装置和位于其上的光纤阵列;第二驱动装置用于驱动第二视觉组件沿预设方向移动;第二视觉组件用于采集载物台上的半导体件的图像;载物台上设有避让沟槽,以形成光纤阵列与波导对位耦合的避让区。该测试设备具有结构简单、集成度高,且能实现光电测试的特点。

天眼查资料显示,苏州联讯仪器股份有限公司,成立于2017年,位于苏州市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本7700万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了7家企业,参与招投标项目120次,财产线索方面有商标信息19条,专利信息521条,此外企业还拥有行政许可28个。

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来源:市场资讯

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