北京智创芯源科技申请用于倒装焊芯片清洗的翻转装置及清洗方法专利，避免翻转过程中芯片的移动对芯片造成损坏
国家知识产权局信息显示，北京智创芯源科技有限公司申请一项名为“一种用于倒装焊芯片清洗的翻转装置及清洗方法”的专利，公开号CN121463775A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于倒装焊芯片清洗的翻转装置及清洗方法，涉及芯片清洗技术领域，包括：支撑板，其上设有用于放置至少一个芯片的容纳槽；挡位组件，挡位组件设于支撑板的容纳槽的开口一侧，挡位组件夹持于芯片的无效区域，挡位组件用于在进行翻转时与支撑板共同对容纳槽内的芯片进行夹持；连接组件，支撑板和挡位组件的同侧端部通过连接组件连接，支撑板能够借助连接组件实现翻转。支撑板和挡位组件在芯片翻转过程中对芯片进行夹持，避免翻转过程中芯片的移动对芯片造成损坏，由于挡位组件的夹持点位避开了芯片正面的敏感区域，避免了在对芯片造成损伤；在连接组件的配合下，支撑板能够实现翻转，并将芯片的背面漏出，方便对芯片背面进行处理。
天眼查资料显示，北京智创芯源科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10945.6522万人民币。通过天眼查大数据分析，北京智创芯源科技有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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