荣耀申请散热模组专利，电子设备能够兼顾轻薄化设计与散热性能
创始人
2026-02-05 15:14:49
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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“散热模组、电子设备及散热方法”的专利，公开号CN121464411A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开一种散热模组、电子设备及散热方法，涉及电子设备技术领域，该电子设备能够兼顾轻薄化设计与散热性能。其中，散热模组包括导热板、均热件和第一流道，导热板用于与发热元件热传导连接。均热件位于导热板的远离发热元件的一侧，且与导热板热传导连接。第一流道位于导热板与均热件之间，且第一流道的部分内壁由导热板形成，第一流道内设有冷却介质。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3288条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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