氢邦科技申请流道可自由设计的SOC支撑体制备方法专利，能一体化成型复杂三维流道_资讯

氢邦科技申请流道可自由设计的SOC支撑体制备方法专利，能一体化成型复杂三维流道

创始人

2026-02-05 10:17:59

0次

国家知识产权局信息显示，浙江氢邦科技有限公司申请一项名为“一种流道可自由设计的SOC支撑体的制备方法、SOC电池及其制备方法”的专利，公开号CN121460648A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本申请提供了一种流道可自由设计的SOC支撑体的制备方法、SOC电池及其制备方法。所述SOC支撑体带有可自由设计的流道槽，其制备主要通过模压（使用泥坯、泥料或造粒粉料）或注射成型工艺制成湿坯后经干燥等处理获得。该方法突破了传统陶瓷成型技术限制，能一体化成型复杂三维流道，具有设计自由度高、适合批量生产、产品一致性好等优势。同时，本申请提供了相应的SOC电池制备方法，通过在支撑体上依次涂覆电极与电解质层，并经干燥、烧结等工序制造出高性能、高可靠性的SOC单电池，极大提升了生产效率和产品综合性能。

天眼查资料显示，浙江氢邦科技有限公司，成立于2019年，位于宁波市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江氢邦科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业方法三维投资电池自由天眼设计的一体化专利氢邦科技支撑体流道

上一篇：超导指数盘中走弱，主要成分股多数下挫

下一篇：台达电子申请交流-交流转换器专利，能够在电压-电流平面的四个象限中运作

氢邦科技申请流道可自由设计的SOC支撑体制备方法专利，能一体化成型复杂三维流道

相关内容

热门资讯