神州半导体申请射频多路输出功分系统专利,支持各路功率不同比例的高精度自动分配
创始人
2026-02-05 10:17:42
0

国家知识产权局信息显示,江苏神州半导体科技有限公司申请一项名为“一种射频多路输出的功分系统和功分控制方法”的专利,公开号CN121461921A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了射频多路输出技术领域内的一种射频多路输出的功分系统和功分控制方法。该功分系统包括:功分器内的各路输出通道分别设置有可变电容器和VI传感器,各路可变电容器由对应步进电机驱动调节,可变电容器用以调节分配功分器的各路输出通道的输出功率;VI传感器用以检测并发送各路输出通道对应的输出功率值;VI采集板用以采集并发送VI传感器获取的各路输出通道的输出功率信息;主控板,分别连接并控制各可变电容器,及连接并接收VI采集板发送的信息,主控板通过调节各可变电容器的电容值进行功分器内的各路输出通道的功率分配。本功分系统支持各路功率不同比例的高精度自动分配,适合高功率或者负载动态的场景。

天眼查资料显示,江苏神州半导体科技有限公司,成立于2016年,位于扬州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏神州半导体科技有限公司共对外投资了3家企业,参与招投标项目33次,财产线索方面有商标信息28条,专利信息185条,此外企业还拥有行政许可25个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

相关内容

热门资讯

信息发展:中信电子质押的股份总... 每经AI快讯,信息发展2月6日晚间发布公告称,股东股份累计被质押情况截至本公告披露之日,中信电子直接...
小米取得电子设备专利,提高电子... 国家知识产权局信息显示,北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电子设备”的专利,授权公告号CN223...
陕西未来芯科技取得集成电路板加... 国家知识产权局信息显示,陕西未来芯科技有限公司取得一项名为“一种集成电路板加工用上板机构”的专利,授...
信诺达电子取得SMT贴片装置专... 国家知识产权局信息显示,深圳市信诺达电子科技有限公司取得一项名为“SMT贴片装置”的专利,授权公告号...
格蓝若取得电路板和散热机箱专利... 国家知识产权局信息显示,武汉格蓝若精密技术有限公司取得一项名为“一种电路板和具有散热结构的机箱”的专...
中威电子:2月6日召开董事会会... 每经AI快讯,中威电子2月6日晚间发布公告称,公司第五届第二十六次董事会会议于2026年2月6日在公...
清芯微电子取得带P-well层... 国家知识产权局信息显示,杭州清芯微电子有限公司取得一项名为“一种带P-well层的碳化硅半导体器件及...
矩阵光电申请晶圆键合方法及化合... 国家知识产权局信息显示,苏州矩阵光电有限公司申请一项名为“晶圆键合方法及化合物半导体器件”的专利,公...
2月6日蓝箭电子发布公告,股东... 证券之星消息,2月6日蓝箭电子发布公告《蓝箭电子:关于公司持股5%以上股东减持完成的公告》,其股东上...