苹果iOS 26.3 RC意外曝光两款M5芯片 最快本月发布?
创始人
2026-02-05 09:44:13
0

【CNMO科技消息】近日,有开发者在iOS 26.3 RC代码中发现两款未发布的苹果自研芯片,型号标识为T6051(H17C)和T6052(H17D)。根据苹果芯片命名规律推断,这两款芯片可能对应M5 Max和M5 Ultra版本,而预期中的M5 Pro芯片(T6050 H17S)尚未出现在代码中。

代码分析显示,H17C中的"C"后缀延续了苹果Max芯片的命名传统,此前M1 Max至M4 Max均采用该标识;H17D的"D"后缀则与M1 Ultra至M3 Ultra的命名方式一致。值得注意的是,苹果在M3 Max系列中首次引入核心数差异命名策略,14核版本采用H15M标识,16核版本则使用H15C。此次未出现的H17S标识,理论上应对应M5 Pro芯片,但代码中仅检测到标准版M5芯片的H17G标识。

有分析指出,当前代码缺失M5 Pro存在三种可能性:一是该芯片尚未完成开发验证,二是苹果正在调整命名体系,三是苹果将优先推出搭载M5 Max/Ultra的高端MacBook Pro机型。此前有供应链消息称,苹果计划在未来数周内发布配备新一代M5芯片的MacBook Pro,其中14英寸和16英寸机型可能搭载M5 Pro或M5 Max芯片。

此外,关于M5 Ultra芯片的传闻与苹果未发布的Mac Studio产品线高度关联。此前有爆料称苹果正在研发搭载M5 Ultra芯片的Mac Studio工作站,其性能有望较现有M4 Max版本提升40%以上。

相关内容

热门资讯

智芯微电子取得负温度电流偏置电... 国家知识产权局信息显示,北京智芯微电子科技有限公司取得一项名为“负温度电流偏置电路及包含其的芯片”的...
宏电技术取得串口收发指示电路及... 国家知识产权局信息显示,深圳市宏电技术股份有限公司取得一项名为“一种串口收发指示电路及串口收发通信电...
辰显光电取得驱动背板及拼接显示... 国家知识产权局信息显示,成都辰显光电有限公司取得一项名为“一种驱动背板以及拼接式显示面板”的专利,授...
湖南精芯电子取得电子芯片分选设... 国家知识产权局信息显示,湖南精芯电子科技有限公司取得一项名为“一种电子芯片分选设备”的专利,授权公告...
美光科技取得存储器装置和缺陷检... 国家知识产权局信息显示,美光科技公司取得一项名为“存储器装置和缺陷检测方法”的专利,授权公告号CN1...
安平静电取得利用出口电荷密度优... 国家知识产权局信息显示,上海安平静电科技有限公司取得一项名为“一种利用出口电荷密度来优化消电器含针气...
开源证券:给予西部超导买入评级 开源证券股份有限公司王加煨,马智焱近期对西部超导进行研究并发布了研究报告《2026年中报业绩点评:钛...
稳海半导体取得功率器件多场限环... 国家知识产权局信息显示,成都稳海半导体有限公司取得一项名为“一种功率器件多场限环环间距的优化方法”的...
龙腾半导体取得超结IGBT器件... 国家知识产权局信息显示,龙腾半导体股份有限公司取得一项名为“一种超结IGBT器件及其制造方法”的专利...
港股存储芯片概念股集体下跌,两... 港股市场 存储芯片概念股集体下跌,其中,南方东英SK海力士每日杠杆最多(2x)产品跌8%,南方两倍做...