南京恒芯源科技申请基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法专利，模块体积相较于传统PCB封装缩减_资讯

南京恒芯源科技申请基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法专利，模块体积相较于传统PCB封装缩减

创始人

2026-02-04 23:17:53

0次

国家知识产权局信息显示，南京恒芯源科技有限公司申请一项名为“一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法”的专利，公开号CN121463867A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法，属于机载电子设备封装技术领域，针对体积与重量过大、信号完整性差、可靠性不足的问题，包括芯片选型与预处理，筛选适配机载环境的核心功能芯片，对芯片表面进行清洁与钝化处理，去除氧化层及污染物，多芯片堆叠集成，采用倒装焊与键合结合的方式，将核心处理芯片、存储芯片、接口芯片及无源器件按功能层级堆叠于陶瓷基板预设区域，形成芯片堆叠单元，高密度互连构建；本发明通过多芯片堆叠集成与系统级封装，模块体积相较于传统PCB封装缩减，重量减轻，能够适配机载设备的紧凑安装空间；采用TSV垂直互连与短距离布线设计，寄生电感与电容降低，满足高速数据处理的需求。

天眼查资料显示，南京恒芯源科技有限公司，成立于2017年，位于南京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，南京恒芯源科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

方法科技预处理技术传统体积芯片模块专利南京适配机机载

上一篇：中安电力申请高压开关壳体焊接工装专利，确保焊接接触压力完全均匀

下一篇：加速布局GPU领域，英特尔CEO：存储芯片短缺或延续至2028年

南京恒芯源科技申请基于SIP技术的机载智能控制模块封装方法专利，模块体积相较于传统PCB封装缩减

相关内容

热门资讯